在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 12490|回复: 8

[原创] 呼唤版主:关于1P7M的power strap问题

[复制链接]
发表于 2012-9-24 15:24:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
本帖最后由 jinziky 于 2012-9-25 09:37 编辑

我用的TSMC65nM 1p7m 工艺, 并打算把M7和AP(RDL)层只用做 主要的power strap打满全部芯片。
但是由于M7 default下是横向走线,这样在打M1 rail时, rail不好直接向上接到M7 PG。
请教各位 都是如何解决这个问题的? 将M7变为竖向,AP变为横向可行吗? (其他层方向不变)。 这样对后续的制造封装等会不会有什么隐患?
发表于 2012-9-24 15:48:18 | 显示全部楼层
加M6。
是不是M7别铺满,留一部分会好一点?
发表于 2012-9-24 16:21:52 | 显示全部楼层
可以把rail改成vertical
或者根本就不用,虽然rail连不到M7,但是可以连到M6的Ring上,而且还有straps的吧!
 楼主| 发表于 2012-9-24 17:36:09 | 显示全部楼层
打算把M7和AP层只用做电源不布信号线,因为这两层布满整个芯片的话ir-drop应该也足够了。这样的话就不太想增加其他层如M6做strap, 毕竟要占用布线资源。
请教楼上, rail改为vertical ,会不会其他的层的默认走线方向也会改变? 没用过这种方式, 这个flow有成功过吗?
发表于 2021-4-1 21:47:53 | 显示全部楼层


jinziky 发表于 2012-9-24 17:36
打算把M7和AP层只用做电源不布信号线,因为这两层布满整个芯片的话ir-drop应该也足够了。这样的话就不太想 ...


楼主您好,我现在也遇到了这个问题,请问您是怎么解决的呢 ?
我是用65nm工艺,9层金属,加上一层AP层,想用ap层走 power strap,由于是新手所以在ap层上走power strap并不熟悉,走了很久还是ir drop降不下来,请问您是怎么在AP层和M7走线的呢?
我用的命令如下:
【其中数字自己修改过尝试过很多次也没有成功,不知道前辈是否有何高见呢?】
create_power_straps -direction horizontal -start_at 126.500 -num_placement_strap 50 -increment_x_or_y 2 -nets {VDD VSS} -layer AP -width 3 -pitch_within_group 6.5

create_power_straps -direction horizontal -start_at 908.000 -nets {VDD} -layer AP -width 4.25

发表于 2021-4-13 00:04:31 来自手机 | 显示全部楼层
Ap 和m7 铺满,最高density .  用m6 桥接m7 和m1 .m6 铺20%到15% density就可以了
发表于 2022-4-27 17:05:36 | 显示全部楼层
请问1P7M是什么意思
发表于 2022-4-27 17:42:09 | 显示全部楼层


shandianxia2012 发表于 2022-4-27 17:05
请问1P7M是什么意思


一层poly,7层金属
发表于 2022-4-29 14:00:12 | 显示全部楼层
觉得有必要再用ME6用作POWER Strip,我们是这么做的
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-2 15:09 , Processed in 0.026068 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表