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[求助] 华虹NEC 130nm 工艺求教(diff ct)

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发表于 2012-9-5 09:35:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在华虹NEC 130nm 工艺中的n+电阻中,在电阻的中间位置有一个diff(ct)层[这层在diff(dg)上面]不知是起什么作用的,请教知道的大侠给予解答,不胜感谢!
发表于 2013-1-7 17:00:53 | 显示全部楼层
回复 1# lixiaojun707


LZ这个问题解决了么?我也碰到了同样的问题,这一层只在nec13的dio三端电阻中出现
发表于 2013-1-7 20:19:07 | 显示全部楼层
3端电阻,那就是gnd pin吧,
 楼主| 发表于 2013-1-8 13:57:57 | 显示全部楼层
回复 3# icfbicfb


    应该不是gng pin
发表于 2013-2-5 21:57:12 | 显示全部楼层
个人猜测:是dummy识别层,diff是diffusion的缩写
发表于 2013-2-11 15:17:18 | 显示全部楼层
可以发个截图嘛。EF130 工艺的layer map里会定义的吧。
发表于 2013-2-19 21:46:42 | 显示全部楼层
就是一层mark
发表于 2021-3-19 16:00:59 | 显示全部楼层
得到
发表于 2021-4-6 10:35:30 | 显示全部楼层
goodDDD
发表于 2022-10-20 11:16:28 | 显示全部楼层
供IP授权 ic设计 晶圆量产 能有足够稳定的合肥晶合的产能(90nm和110nm,适合MCU PMIC(BCD ) CIS DDIC) 有感兴趣的朋友们可以跟我沟通哦 Wechat(hleove)phone(14775180119)
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