IC设计商IP委外成趋势力旺长期营运看增

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记忆体IP服务商力旺 (3529)从去年起推动转型，专注在嵌入式非挥发性记忆体的矽智财(IP)开发，协助客户缩短产品验证与介面整合时程，在IC设计公司与晶圆代工厂为节省矽智财开发成本，选择支付IP服务商相关权利金以取得矽智财授权的趋势之下，长期营运看增。为了进一步拓宽IP应用面，力旺也积极布局NFC晶片、STB晶片与CMOS感测晶片的IP，持续强化授权产品组合。

由于在IC设计过程、乃至于实际投入晶圆代工厂量产的流程中，采用矽智财模组的嵌入式记忆体桥接，可使IC设计公司的人力专注在逻辑电路的开发，而不用另外投入资源开发逻辑晶片内建的记忆体模组。

由于当前电子产品汰换速度快，对于晶片的推陈出新需求更加殷切，采用IP授权将能缩短IC设计公司的产品上市时程，同时还可将晶圆代工制程 ​​的光罩程序数量降低，节省晶圆代工成本并拉高产品毛利，IC设计公司与晶圆代工厂与IP服务商协同合作的趋势，已逐步确立。

力旺是从去年8月起淡出制造投片服务，专注在嵌入式非挥发性记忆体IP的授权与开发技术服务，截至今年7月止，营收已全数都是来自于IP授权相关领域。
力旺的IP规格已达5种规模，包括NeoBit、NeoFlash、NeoEE，以及NeoFuse与NeoMTP等2种新技术规格，日前力旺也宣布，其结合MTP规格的neoEE授权产品，已在国际级晶圆代工大厂的65 奈米制程平台通过电性验证，预计将于今年底完成可靠性验证。

目前力旺的嵌入式非挥发性记忆体矽智财客户，已累积投片晶圆规模突破 400万片，IP应用面包括小尺寸LCD驱动IC、电源管理IC、MCU、触控IC、感测晶片等领域，在全球16家晶圆代工厂广布制程平台，可应用于超过400种电子产品，范围涵盖消费性电子、工规与车规应用市场。

为了进一步拓宽IP产品的应用面，力旺也积极布局NFC(近场无线通讯)晶片、STB晶片、触控IC与CMOS感测晶片的IP，力旺强调随着各种晶片IP应用逐步推出，将可推升公司的营收，且对毛利率产生正面效益。就力旺近期营运展望来看，法人预估，力旺今年Q3的IP营收可达到1.8至1.9亿元，较Q2的1.47亿元成长22-28%水准，且只要力旺营业费用控制得宜，单季获利将有机会交出倍增水准。同时，尽管力旺去年淡出制造服务业务，IP服务营收的成长仍可望顺利补足相关营收的缺口，全年营收力拼持平去年；且因IP服务毛利率高达99.9%，获利将可较去年跃升。