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发表于 2020-8-17 13:24:14
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RC trigger power-clamp NMOS 主要是走 surface channel 導掉 ESD current. 所以NMOS width要夠大, 降低導通的current density/per-um. 避免NMOS surface channel被燒毀.
利用寄生vertical BJT breakdown 進入Snap-back的保護方式, 因不是走surface channel, 導通的ESD電流可以分布到比較大的截面積,相對的current density小很多,也就不易燒毀(~ESD耐壓高). 缺點是ESD導通速度較RC-trigger power clamp NMOS慢. |
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