时序分析的wcl、wc、lt、tc、ml等是什么含义？[已解决]

wjchuan

时序分析的wcl、wc、lt、tc、ml等corner设置work condition的具体含义是什么？

wc: worst case?
tc: typical case?

在user guide里找了下，没找到。
这些信息的定义在哪呢？

xdnc

wcl： worst case low temperature ，lt ：best case low temperature ，ml： max leakage . 在foundry的standard cell app notes里可以找到。

wjchuan

回复 2# xdnc


    Thanks very much，已经找到答案

xiaoyue12

回复 2# xdnc


    感谢回答，我也纠结这个问题。

take1115

所以这五个分别是什么

夏雨123

这五种情况有大牛讲解一下么！

894Snail

小白来抛块儿砖，恳请诸位大佬不吝指正：
由于影响cell delay的因素主要有：工艺，电压和温度三种（PVT），由此产生各种corner：
wc：worst case slow，低电压，高温度，慢工艺 -> 一般情况下delay最大，setup 差。
wcl：worst case low-temperature，低电压，低温度，慢工艺 -> 温度反转效应时delay最大，setup差。
lt：即low-temperature，也叫bc（best case fast），高电压，低温度，快工艺 -> 一般情况下delay最小，hold差。
ml：max-leakage，高电压，高温度，快工艺 -> 温度反转效应下delay最小，hold差。
tc：typical，也叫tt，普通电压，普通温度，标准工艺 -> 各种typical。
其中的快、慢和标准工艺指manufacture时的N/PFET的驱动电流值，min对应慢工艺，max对应快工艺。

xingyun666666

回复 7# 894Snail

请问，您遇到过温度反转的情况吗？可以举个遇到过的例子吗？

894Snail

回复 8# xingyun666666
额其实这方面我也是刚刚接触哈，只是略懂皮毛。温度反转就是指68nm以下的工艺，有可能出现在低温时cell delay反向变化的情况。具体到corner里，就是wcl的跑出来setup结果比wc的还差，相应ml的hold结果比lt的更差。所以一般signoff标准就要包括wcl和ml，也就是考虑了温度反转的情况。

xingyun666666

回复 9# 894Snail


   之前没有听过过多关注温度反转的事情，在PR过程中选择corner时，会考虑温度反转的问题吗？还是温度反转的影响其实并不大，在wcl和wc这两个corner的选择上，如果从温度反转的角度，优先选择wcl?但是我觉得其实timing，wc有时候比wcl更差，更具有代表性。