smic0.18工艺求救~

martinlyj · 发表于 2012-5-11 23:11:20

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目前有个项目是数模混合电路，采用smic0.18工艺，现在发现数字工艺库貌似没有厚铝工艺（metal6是普通厚度），但是模拟需要用到smic混合库中的厚铝工艺，如果这样我数字部分metal6不布线，可以直接盖一层上去可以吗，另外数字IO单元中有metal6，不是厚铝的，应该怎么办呢？不知道smic0.18um有没有厚铝工艺的数字IO库？求各位前辈介绍下~

chris_li · 发表于 2012-5-12 15:30:57

这种情况也不算少见。但你的解决方案比较离谱。

以.lib/.lef flow为例，按照design rule中thick top metal rule 改library里tech lef的metal 6部分。如果不熟，先看看lef的语法，不难。

martinlyj · 发表于 2012-5-12 17:34:28

本帖最后由 martinlyj 于 2012-5-12 18:06 编辑

LS这位大哥的意思是根据后铝的design rule修改数字的LEF文件，把它修改成厚铝数字库？然后直接用厚铝工艺流片？

martinlyj · 发表于 2012-5-14 15:23:48

有没有哪位大虾能给下解答啊，感激不尽~

sstter · 发表于 2012-5-14 17:10:48

1.先确定SMIC支持你需要的金属的厚度，
2.按照design rule修改TECH LEF的Metal6部分，
3.LIB可以不改，.18只改顶层金属厚度对时序影响不大，
4.保证你用到的所有模块，包括IO，里面的METAL6都满足加厚的DRC规则

martinlyj · 发表于 2012-5-14 19:42:20

非常感谢LS朋友的回答，再问下，如果只布M1-M5有什么不好的地方吗，除了布线资源少了之外~

nirvanakk · 发表于 2012-5-14 21:55:35

我是来打酱油，学习的。。。

wohewangke · 发表于 2012-5-14 23:32:25

既然采用的是6层金属的工艺如果只对M1到M5布线则为了满足金属密度的规则M6会填充dummy

half_honey · 发表于 2012-5-15 08:50:34

学到~

damonzhao · 发表于 2012-5-15 11:19:57

5楼说的很对！
人家工艺厂得支持，你的设计及如何具体实现的想法才有意义。

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