大家讨论下probe pad,test pad, bonding pad。

zjs315499632

   

wjr880301 发表于 2012-8-10 16:37
回复 3# flight_cai

请教一下，probe/test pad 和bonding pad design的window大小是一样的吗？

yyaiyanzi

学习了

机械人学模拟

   

18271571115 发表于 2024-8-20 09:17
请教一下，10*10的Probe pad是否需要开窗呀？

如果不开窗，我理解，TOPMetal上面有钝化层阻挡呀？

同问，比较难理解这个probe pad

pph_cq

   

18271571115 发表于 2024-8-20 09:17
请教一下，10*10的Probe pad是否需要开窗呀？

如果不开窗，我理解，TOPMetal上面有钝化层阻挡呀？

同问，不开窗有钝化层阻挡，开窗太多是不是对芯片内部有影响？

18271571115

   

pph_cq 发表于 2025-4-14 13:47
同问，不开窗有钝化层阻挡，开窗太多是不是对芯片内部有影响？

好久都没大佬发表看法，个人理解：

（1）如果是敏感内部节点，比如电路内部采样保持节点，测试发现光照都有影响，这种节点就不要开窗了。
如果是驱动能力比较强的数字信号，可以才、开窗。
（2）没开窗，需要debug的时候，也可以让第三方把钝化层干掉。