pad入门级问题

christ0426 · 发表于 2011-12-25 22:09:30

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一直对PAD的概念不是特别清晰，请大家用点通俗的语言给解释一下吧！

icfbicfb · 发表于 2011-12-25 22:56:42

就是个buffer，对于输入和输出都增加驱动能力，
而且是个level shifter，比如把外界3.3v 电压变到core的 1.8v电压
并且带ESD 电路，保护管子
带bondpad，可以接到外面的封装上

看看版图就知道了

zp_xd · 发表于 2011-12-26 09:04:52

PAD是为了与外部电路和封装提供连接，pad和封装的连接一般采用bondwire，与外部连接就得防止外面的静电，比如说人体和机器，这个已经有固定的模型，为了防止静电就必须有ESD电路，但是我们PAD上面会有大电容，与内部CMOS电路fF级别不同，普通封装能够达到2-6pF，BGA也有1-2pF，就必须有强的驱动电路，如果是电压驱动型要求电压很高，比如：CMOS、LVTTL等一般要求电压2.5v以上，电流型接口由于电流驱动能力强，对电压没有特别高的要求，比如：LVDS，SSTL，HSTL，CML等。根据速度和功耗要求选择不同的借口。200M一下利用CMOS和LVTTL就可以搞定，但是200M以上3.125G以下利用LVDS就可以，DDR一般采用SSTL和HSTL，3.125G以上利用LVPECL和CML接口。

christ0426 · 发表于 2011-12-26 15:34:51

多谢楼上两位大师介绍，小弟受教了

prayer163 · 发表于 2011-12-26 18:36:01

hi,zp_xd:
请问 "200M、200M以上3.125G以下" 这里你说的200M指的什么呢？

icfbicfb · 发表于 2011-12-26 22:20:14

频率啊， 200Mhz，

[求助] pad入门级问题

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