电路设计时过驱动的IO输出PAD选择的危害

ictalk · 发表于 2011-12-13 18:21:25

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如果电路负载只要求有4mA的，但是我选择了12mA的输出PAD
那么除了同时翻转存在SSO的问题
还有什么危害呢

icfbicfb · 发表于 2011-12-14 09:02:21

就这个，没其他，旁边多加io power 就行了

ictalk · 发表于 2011-12-17 13:08:00

我们一般都用IO GND来进行隔离
这两者没什么区别吧？

icfbicfb · 发表于 2011-12-17 22:38:54

对，可以的， IO power，ground pad都行的，
最好能封装出来，

jiazhuliang · 发表于 2011-12-18 21:40:27

最好不要加的太大，有时候不是在芯片附近多假io PAD power,还要考虑封装、管壳、功耗多方面考虑，否则就会出现地弹、功耗过大、EMI、电磁干扰、芯片散热等问题。好的产品需要多方面的考虑。

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