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摘要:
本文基于某0.18μm‐CMOS 工艺制程的1.8V NMOS 器件,从工艺的角度并用TLP 测试系统对
栅极接地的NMOS(GGNMOS)ESD 器件进行比较分析。介绍了SAB 和ESD 注入对GGNMOS
的性能影响。影响GGNMOS ESD 性能的瓶颈是均匀开启性。在GGNMOS 版图等其它特征参
数最优的前提下,采用SAB 能改善其均匀开启性,从而大大改进ESD 性能。GGNMOS 的瞬
态触发电压在7V 左右,不会造成栅氧可靠性威胁,采用PESD 并非必需。 |
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