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[求助] 有源区与扩散区的区别

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发表于 2011-8-5 20:48:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有源区与扩散区在版图中是同一块区域吗,我看到有的说扩散区是指N+ P+注入区?这两个有区别吗
发表于 2011-8-9 16:48:57 | 显示全部楼层
我的理解,如果有错误请大侠指出

active和imp通常是不同的光刻版。
active通常在之前光刻,对应not(场氧区+gate区),具体克参照DRC文件中的逻辑运算
imp是之后的离子注入,由于无法完全精确控制,通常open area要大一点。如果我理解没有错的话,最终imp要和active参加运算。
换句话说,尽管这2个在版图中并非一个层次,但实际在工艺上,他们所表现的都是一个区域。
发表于 2011-8-9 17:15:06 | 显示全部楼层
这两个东东我也常常弄不明白;我理解的是active对应的是在非场氧的区域,对应氮化层覆盖的部分(是用作氮化物可是用的mask?),一般氧化层会薄一些,imp我和2楼看法一样。
不知道对不对,等高手指正。
发表于 2011-8-9 17:44:06 | 显示全部楼层
active 又叫diff ,又叫thin oxide,它对应于场氧,比较薄,目的是inp 扩散后 足够薄的active的地方能有形成mos的条件,场氧的地方不会,poly 铺上去,经过active的地方因为氧化层薄,低压可以感应载流子,场氧因为厚,无法感应,所以mos的width 只算active区不算inp区。
所以把active 理解为氧化层的坑,inp理解为注入。(cont 和via 一样是氧化层的洞)
发表于 2011-8-10 19:06:23 | 显示全部楼层
补充一下,与工艺有关系,像华虹.35就只有PP/NP,台积电的ACTIVE+PP/NP等。
发表于 2011-8-10 21:43:01 | 显示全部楼层
4楼说得有道理!
发表于 2011-8-11 12:53:27 | 显示全部楼层
学习学习
发表于 2011-8-11 13:41:07 | 显示全部楼层
原來如此,大大們講得真是詳細。
发表于 2011-8-23 11:14:04 | 显示全部楼层
学习来得
发表于 2011-8-23 11:57:42 | 显示全部楼层
个人理解为版图层次上的两个定义,有源区就是为做集成器件所设定的区域,扩散区的话就是做具体器件结构时所需的注入区域
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