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查看: 5192|回复: 1

[求助] Flip chip 中bump cell 的版图

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发表于 2011-4-8 23:07:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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急啊,谁有Flip Chip方法中bump Cell 的版图,给上传一个啊!!!!

最近要自己在模拟版图上加一个bump Cell ,可是都不知道它长什么样子。要命呀

或者有知道其构成的给说一下哈
发表于 2011-4-11 14:00:44 | 显示全部楼层
你得去找foundry工厂针对你们设计的flip chip的 rule file,那里面都有详细的介绍

bump cell 一般是八边形,从里到外的layer一般是 PM(polyimide)--->CBD/CB2-FC----->UBM(under bump metality)---->AP-MD---->AP---->AV
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