在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 5302|回复: 1

[求助] Flip chip 中bump cell 的版图

[复制链接]
发表于 2011-4-8 23:07:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
急啊,谁有Flip Chip方法中bump Cell 的版图,给上传一个啊!!!!

最近要自己在模拟版图上加一个bump Cell ,可是都不知道它长什么样子。要命呀

或者有知道其构成的给说一下哈
发表于 2011-4-11 14:00:44 | 显示全部楼层
你得去找foundry工厂针对你们设计的flip chip的 rule file,那里面都有详细的介绍

bump cell 一般是八边形,从里到外的layer一般是 PM(polyimide)--->CBD/CB2-FC----->UBM(under bump metality)---->AP-MD---->AP---->AV
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-23 02:11 , Processed in 0.015753 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表