版图画完pad如何加入才能拿去流片啊？

kobe0704 · 发表于 2011-8-22 09:17:32

回复 29# shujixyz

谢谢呵呵各个代工厂的差别还挺大

kobe0704 · 发表于 2011-8-24 11:00:36

回复 15# lwwlww

又来麻烦您了呵呵版图是要按照封装形式来的是吧那如果我有40个引脚封装形式是选44个引脚的LQFP 那另外四个怎么搞呢也要加pad是吧随便加什么吗还有我的版图比较小金属密度可能满足不了是不是要手动填充filler啊？谢谢大神指点下

kobe0704 · 发表于 2011-9-4 11:01:48

回复 15# lwwlww

高手又来麻烦您了我想请问下华虹的单元库里有dummy吗我画的版图金属密度不够怎么加dummy啊

hugetable2004 · 发表于 2011-9-4 20:38:00

pad和IO buffer是一个东西

kobe0704 · 发表于 2011-9-14 16:09:38

回复 34# hugetable2004

确切说是不一样得这里说的IO指的是IO CELL（有的地方也叫IO BUFF），PAD是指芯片和外部电路的连接口，也就是芯片封装时打线的地方（其实就是一块金属，和IO CELL连接）。因为有的代工厂提供的IO CELL上是带PAD的，所以常常把IO CELL 叫做PAD，其实两者是不同的。

icfbicfb · 发表于 2011-9-14 21:25:41

pad 是芯片到外界封装的接口啊，一个pad 就是一个IO buffer， buffer的意思是驱动能大，
比如驱动pcb级别的信号，

pad的passivation 层是bonding out到package的pin上的，每个要封装出去的pad都必须有，

我是觉得 pad 一开始就要加啊，不是等里面画完了再画外面，一开始就要规划好，
还要很多 esd， em ， ir-drop的问题，这个完全决定了die size啊

caoshangfeima · 发表于 2011-9-14 23:08:43

学习了···

kobe0704 · 发表于 2011-10-12 09:35:17

回复 15# lwwlww

spectre会不会出问题啊？我用spectre做仿真对一个4乘4的乘法器结果当我在触发器某点加一个指数电流源的时候峰值为4.5mA时就提示说有晶体管击穿了这对吗正常吗一般晶体管的一次击穿电流大概是多少啊没什么概念

kobe0704 · 发表于 2011-10-12 09:35:59

回复 36# icfbicfb

spectre会不会出问题啊？我用spectre做仿真对一个4乘4的乘法器结果当我在触发器某点加一个指数电流源的时候峰值为4.5mA时就提示说有晶体管击穿了这对吗正常吗一般晶体管的一次击穿电流大概是多少啊没什么概念

awen2012 · 发表于 2013-5-23 14:29:15

学习中，，，，，，

[求助] 版图画完pad如何加入才能拿去流片啊？

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