TI類比產能再擴充 收購Spansion Japan兩座晶圓廠

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看好市場前景，德州儀器(TI)又一次宣佈擴充類比元件製造產能。繼加速美國德州 12吋晶圓廠量產之後，TI向 Spansion Japan 收購了兩座分別為8吋與12吋、位於日本會津若松(Aizu-Wakamatsu)的晶圓廠；後者的450名員工也將加盟TI。同時台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)也宣佈，將向TI購買部份12吋晶圓設備。此收購是過去24個月以來TI一系列類比產能擴充行動的最新訊息，但該公司並未公佈與 Spansion Japan 的交易細節以及收購價格。估計新收購晶圓廠所添加的產能，每年將為TI的類比業務帶來35億美元以上的額外營收；該公司的類比晶圓廠也將從原先的6座增為8座。TI負責類比業務的副總裁Gregg Lowe表示，不同於其他競爭同業堅守現有晶圓廠或是與代工夥伴合作，TI擴充自有晶圓產能的策略是為了：「壯大業務與市場佔有率」。
與所有的類比元件供應商一樣，TI看到市場的強勁需求，也面臨部分產品供應短缺、交貨期延長的窘境；但Lowe表示，該公司已經縮小了供需之間的差距，並透過擴充晶圓廠產能的方式來解決問題：「此一類比產能的最新擴充行動，將進一步在當前與未來提升TI支援客戶成長性的能力。」
TI位於美國德州Richardson的12吋類比晶圓廠於去年開幕時，就十分引人注目；該座新廠命名為RFAB，是全球首座12吋類比晶圓廠，該公司並砸下1.725億美元收購了奇夢達(Qimaonda)美國廠的晶片生產設備。在2009年第三季，TI宣佈RFAB展開「第一階段」營運，並立即裝機；今年4月，該公司宣佈進入該廠「第二階段」的產能擴充、採購了超過百套的新晶圓設備。
而RFAB的首度量產預計在今年年底「第二階段」產能擴充完成後展開，屆時該廠將具備一年貢獻20億美元營收的能力。
現在TI又宣佈了與Spansion Japan的交易；Spansion Japan原為Spansion的日本子公司，在去年初自願根據日本的「企業重整法」進入債權人保護程序，並因為母公司Spansion隨後在美國聲請破產保護(現已脫離)，而與其分割。目前Spansion Japan所負責營運的資產，是在法院批准的組織重整計畫之下被收購；TI所購買的則是包括一座營運中的8吋晶圓廠，以及擁有可做為8吋或12吋生產的一座未營運晶圓廠。
TI表示將繼續營運該座8吋晶圓廠，並保留12吋晶圓廠作為未來產能擴充之用。在今年年底，TI計劃先讓該日本8吋晶圓廠達到每年貢獻類比業務10億美元營收的量產；該廠現有的設備能調整為支援TI類比製程，預計將採用HPA07技術來生產TI的精密類比產品。Lowe表示，TI的0.3微米HPA07製程是用以生產資料轉換器、功率放大器等元件，目前該公司位於德州Dallas的DMOS5晶圓廠也是採用相同製程技術。
至於另一座日本12吋晶圓廠的營運則尚未有時間表；TI表示，該廠部分設備將移往該公司美國德州的12吋新廠，餘下另一部分設備則是已出售給聯電以及其他業者。
(參考原文： TI buys two fabs from Spansion Japan，by Mark LaPedus)