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随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的复杂。真正的挑战不仅在于硬件集成，更在于如何高效管理海量设计数据，并确保所有团队（架构、验证、物理设计、软件等）基于一致、准确的信息协同工作。任何信息不一致或遗漏都可能导致严重的项目延误甚至流片失败。

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视频主题：IP-XACT in SoC Development Automation

视频内容简介

• IP-XACT 的历史及演化
• 最新的IP-XACT 1685-2022标准对IP开发者和SoC开发者带来的好处
• IP-XACT 的TGI，以及基于IP-XACT 的SoC开发自动化
• 结合use case 来分享基于IP-XACT 的SoC开发自动化的流程和方法学
  

主讲讲师

王谦，Arteris 高级工程技术经理

电子工程硕士学位背景，在EDA领域拥有二十年的专业知识。他曾在顶尖的EDA公司担任过不同的EDA产品职位，并在领先的半导体公司担任过设计工程职位。

产品技术白皮书

• 第一份资料：Magillem Registers 软硬件接口自动化的统一方法
• 第二份资料：Magillem Connectivity完整的SoC集成解决方案
  

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