转篇好文章：FPGA发展趋势

eaglelsb

主要分三部分：

1 未来可编程器件的发展趋势

(1)
大容量、低电压、低功耗FPGA

(2)
系统级高密度FPGA

(3) FPGA和ASIC出现相互融合

(4)
动态可重构FPGA

2 未来EDA设计方法的发展趋势

(1)

(1)一体化工具和IP
是发展方向

(2) System Verilog
将成为下一代的描述语言

(3) EsL
将撑起EDA
产业大旗

       (4) Linux提速进入EDA领域

(5)
模块化、增量式设计成为主流

3设计工具市场

Synplicity设计工具

Mentor FPGA开发工具

FPGA IDE开发工具

Altium Designer ：FPGA板级系统一体化开发工具

一体化开发流程

其中有用的一段：

先进的ASIC生产工艺已经被用于FPGA的生产，越来越丰富的处理器内核被嵌入到高端的FPGA芯片中，基于FPGA的开发成为一项系统级设计工程。随着半导体制造工艺的不同提高，FPGA 的集成度将不断提高，制造成本将不断降低，其作为替代ASIC 来实现电子系统的前景将日趋光明。
(1) 大容量、低电压、低功耗FPGA
大容量FPGA 是市场发展的焦点。FPGA 产业中的两大霸主：Altera和Xilinx在超大容量FPGA上展开了激烈的竞争。2007年Altera推出了65nm工艺的StratixIII系列芯片，其容量为67200个L E (Logic Element，逻辑单元)，Xilinx推出的65nm工艺的VitexVI系列芯片，其容量为33792个Slices (一个Slices约等于2个L E)。采用深亚微米(DSM)的半导体工艺后,器件在性能提高的同时，价格也在逐步降低。由于便携式应用产品的发展，对FPGA 的低电压、低功耗的要日益迫切。因此，无论那个厂家、哪种类型的产品,都在瞄准这个方向而努力。
(2) 系统级高密度FPGA
随着生产规模的提高,产品应用成本的下降，FPGA 的应用已经不是过去的仅仅适用于系统接口部件的现场集成，而是将它灵活地应用于系统级(包括其核心功能芯片)设计之中。在这样的背景下，国际主要FPGA 厂家在系统级高密度FPGA 的技术发展上，主要强调了两个方面：FPGA 的IP( Intellec2tual Property ，知识产权)硬核和IP软核。当前具有IP内核的系统级FPGA的开发主要体现在两个方面：一方面是FPGA 厂商将IP硬核(指完成版图设计的功能单元模块)嵌入到FPGA 器件中，另一方面是大力扩充优化的IP软核(指利用HDL语言设计并经过综合验证的功能单元模块)，用户可以直接利用这些预定义的、经过测试和验证的IP 核资源,有效地完成复杂的片上系统设计。
(3) FPGA和ASIC出现相互融合
虽然标准逻辑ASIC 芯片尺寸小、功能强、功耗低，但其设计复杂，并且有批量要求。FPGA价格较低廉，能在现场进行编程，但它们体积大、能力有限，而且功耗比ASIC大。正因如此，FPGA和ASIC正在互相融合，取长补短。随着一些ASIC制造商提供具有可编程逻辑的标准单元，FPGA 制造商重新对标准逻辑单元发生兴趣。
(4) 动态可重构FPGA
动态可重构FPGA是指在一定条件下芯片不仅具有在系统重新配置电路功能的特性，而且还具有在系统动态重构电路逻辑的能力。对于数字时序逻辑系统，动态可重构FPGA的意义在于其时序逻辑的发生不是通过调用芯片内不同区域、不同逻辑资源来组合而成，而是通过对FPGA 进行局部的或全局的芯片逻辑的动态重构而实现的。动态可重构FPGA在器件编程结构上具有专门的特征，其内部逻辑块和内部连线的改变，可以通过读取不同的SRAM中的数据来直接实现这样的逻辑重构，时间往往在纳秒级，有助于实现FPGA系统逻辑功能的动态重构。

FPGA发展趋势.rar (158.23 KB, 下载次数: 168 )

2010-7-29 20:39 上传

点击文件名下载附件

eaglelsb

大家也讨论下FPGA的未来：
(1)大容量、低电压、低功耗FPGA
这个似乎没有什么好争论的，现在主要用途的FPGA是往这个方向在走。
(2)系统级高密度FPGA
也就是SOPC，有没有人做SOPC的？要不给大家讲讲？
(4)动态可重构FPGA
经常听说，没用过，也有人来普及一下？

linxls

顶楼主，觉得还不错

wxx116zh

顶楼主，很好的东西。

787782240

谢谢楼主

armor

goooooooooooooood

gz-tercel

资料有点过时

ra3d

顶楼主，很好的东西。

ppsz77

回复一记，最近再写这方面的论文

beihua26080115

下载下来了解一下。