CPU雙雄ISSCC較勁 Intel小勝AMD

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在美國舊金山舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上，兩大處理器供應商Intel與AMD的較勁顯然是前者勝出；無論在新訊息或論文的發表上，Intel都佔上風。在ISSCC上，Intel表示該公司第一款32奈米伺服器處理器將採用6核心；AMD則是討論了首款將整合x86與繪圖處理核心的處理器Llano。
在ISSCC舉行的同時，Intel終於發表了Itanium 9300處理器，這是該公司首款採用QuickPathInterconnect技術的產品，讓OEM廠能以額外邏輯連結8顆多核心處理器；到目前為止，AMD在對稱式多重處理系統(symmetricmultiprocessing system)中只能連結4顆晶片，不需要額外的晶片。
Inel的32奈米伺服器用處理器Westmere EP，是採用雙執行緒(dual-threaded)6核心與DDR3記憶體連結；這比AMD現有的、去年6月發表的45奈米伺服器用處理器Istanbul先進許多。Istanbul採用單執行緒6核心，連結DDR2記憶體。
而Intel表示，該公司將在90天之內發表一款8核心伺服器用處理器Nehalem EX，採用45奈米製程。AMD則會在今年稍晚推出一款12核心處理器Magny Cours來應戰，該款產品是將兩顆6核心裸晶片封裝在一起，連結DDR3記憶體。
Intel的6核心Westmere內含11.7億顆電晶體，配備12MByte共用L3緩衝記憶體，支援低電壓DDR3記憶體；該公司在ISSCC發表的論文並描述了一種QuickPath Interconnect所提供的抗諧振(anti-resonance)新功能，能降低晶片內的抖動。
AMD在ISSCC上則是透露少許Llano的細節，該款晶片採用升級版的45奈米x86核心，將整合4顆x86核心與1顆繪圖處理核心，連結DDR3記憶體。預計在今年推出樣品，並在2011年出貨給PC客戶使用。
在去年的ISSCC上，Intel就首度展示了首款Westmere系列處理器的工作版本，該晶片以系統級封裝整合了獨立的45奈米繪圖處理器核心以及32奈米x86核心，目前已經出貨給系統廠商。
Intel表示，2011年的新版本晶片將是在單裸晶上整合繪圖處理器核心與x86核心，採用新一代的SandyBridge微架構。
根據AMD所公佈的資訊，Llano的x86核心尺寸約為9.69mm2，內含3,500萬顆電晶體，此外還有Mbyte等級的L2緩衝記憶體區塊。該晶片運作頻率3GHz，電壓範圍0.8~1.2V，耗電量25W，採用35奈米絕緣上覆矽(SOI)製程。
AMD特別在論文中詳述了在新晶片核心中使用的省電技術，包括採用新穎的NFET電光柵(powergrating)電晶體，以及能降低時脈緩衝與時脈開關耗電的時脈網格最佳化(clock gridoptimized)技術。不過AMD並未提及Llano的繪圖處理器核心以及其他細節。
Llano的x86核心有不少特異之處；AMD未來的大多數處理器都將包含1~2顆名為Bobcat與Bulldozer的新x86核心，不過迄今該公司並沒有透露這些核心的太多細節。這些核心預計出現在2011年上市的處理器產品中。
AMD的新核心將挑戰Intel的32奈米SandyBridge微架構，後者可能會在今年底問世；而這些新核心的出現，將啟動cpu雙雄的新一回合產品升級。
Intel在ISSCC上並另外介紹了應用在雙x86核心、單繪圖處理核心之Westmere元件的新低功耗電路；該晶片採用的低電壓DDR3連結運作，運作頻寬1.3 GigaTransfers/second，並配備新的快速喚醒電路。該晶片也針對繪圖處理核心提供新的電源管理技術。
Intel還將在ISSCC發表數篇論文敘述在多核心架構方面的研究成果；其中有一篇論文介紹在訊息傳遞網路(message-passingnetwork)的白金級48核心架構。還有一篇論文則是探討單晶片8x8網狀網路(mesh network)，能採用電路交換技術達到2.6Terabits/s的吞吐量；該技術是要藉由建立直接的晶片上點對點連結來節省電力，並消除緩衝。
(參考原文： ISSCC: Intel has edge over AMD, for now，by Rick Merritt)

zheshiwo

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