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全球半导体300mmFab 晶圆厂一览

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发表于 2009-12-4 16:42:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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美日韩台的300mm力量真是厉害。
IC Company         
Fab Name
Description         
Location         
Ground Break         
Tool Install         
FirstSilicon         
"Volume Ramp Date"        
Products         
"Initial Micron Feature Size "        
"Max Capacity wafer starts per month "        
"US$ Capital Expenditure "

Global FAB.pdf

66.88 KB, 下载次数: 32 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2009-12-5 07:02:29 | 显示全部楼层
下來看看
发表于 2009-12-5 13:03:45 | 显示全部楼层
这个得顶
发表于 2009-12-5 20:44:03 | 显示全部楼层
这个可以了解一下哈
发表于 2012-12-17 15:26:45 | 显示全部楼层
顶一下
发表于 2012-12-17 17:02:49 | 显示全部楼层
下來看看...
发表于 2012-12-17 17:16:43 | 显示全部楼层
真牛~~
发表于 2012-12-27 14:20:05 | 显示全部楼层
顶一下
发表于 2012-12-27 15:22:46 | 显示全部楼层
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