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全球半导体300mmFab 晶圆厂一览

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发表于 2009-12-4 16:44:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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美日韩台的300mm力量真是厉害。
IC Company         
Fab Name
Description         
Location         
Ground Break         
Tool Install         
FirstSilicon         
"Volume Ramp Date"        
Products         
"Initial Micron Feature Size "        
"Max Capacity wafer starts per month "        
"US$ Capital Expenditure "

Global FAB.pdf

66.88 KB, 下载次数: 29 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2009-12-9 20:27:07 | 显示全部楼层
国内什么时候才能成长一个大牛的FAB呢?
发表于 2009-12-22 16:57:02 | 显示全部楼层
收下了……
发表于 2010-2-7 17:59:58 | 显示全部楼层
xiexie!
发表于 2010-2-7 20:36:43 | 显示全部楼层
不错啊,看看
发表于 2010-3-29 17:11:26 | 显示全部楼层
谢谢!!!
发表于 2010-3-29 19:55:13 | 显示全部楼层
谢谢LZ分享
发表于 2010-4-6 16:42:46 | 显示全部楼层
can kao can kao
发表于 2010-4-7 18:59:35 | 显示全部楼层
谢谢LZ分享
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