流片回来的数字芯片一般怎么测试啊？

cosmosd · 发表于 2009-10-29 20:50:08

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请问流片回来的数字芯片一般是怎么做测试的啊？封装或者绑定后再做PCB板子，用逻辑分析测吗？

equalizer · 发表于 2009-11-1 19:14:36

你说的那个是应用功能测试

还要有生产测试（Manufacture Test），就是看制造出来的硅片有没有缺陷，各个逻辑门，触发器是否正常工作，等等。这个会利用扫描链，输入test pattern进行测试。

基本的功能测试也需要相应的test pattern。所以通常把Manufacture test pattern和function test pattern连在一起，通过ATE测试芯片

inspectb · 发表于 2009-11-8 10:38:10

你说的那个是应用功能测试

还要有生产测试（Manufacture Test），就是看制造出来的硅片有没有缺陷，各个逻辑门，触发器是否正常工作，等等。这个会利用扫描链，输入test pattern进行测试。

基本的功能测试也需 ...
equalizer 发表于 2009-11-1 19:14

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是把DFT后用TetraTmax工具生成的test pattern发给芯片制造商让他们测吗？一般公司都不会买ATE吧。

neptune1983 · 发表于 2009-11-8 20:21:03

流片回来一般都是测试电性能和功能吧，这个我也不是很清楚

jery_cn · 发表于 2009-11-9 19:56:37

芯片测试和量产测试.似乎楼上的都没有真正量产测试过IC.

cenyuhe · 发表于 2009-11-11 10:14:32

luanshuo

宋晨 · 发表于 2009-11-11 20:54:16

测试电气特性参数？？也可能可以做一下功能测试。

AmoiBB · 发表于 2009-11-11 21:40:31

进来学习学习

wwjlisa · 发表于 2014-9-4 22:35:29

封装前测、封装后测、加到pcb上测

武昌开国公 · 发表于 2014-9-9 15:44:53

同求解！

流片回来的数字芯片一般怎么测试啊？

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