流片回来的数字芯片一般怎么测试啊？

allencherry · 发表于 2014-9-10 09:05:50

软件，硬件测试，操作系统测试等等

huage151 · 发表于 2015-10-22 09:06:34

电源是个大问题

rickbest · 发表于 2015-10-22 13:34:34

楼主说的是回到设计公司吧！

十八画生 · 发表于 2015-10-24 18:02:54

有很多。。要看具体哪个阶段的测试和测试哪些方面

yangweijlu · 发表于 2015-11-5 13:31:16

有谁能说的清楚一些??

SMHILYCM · 发表于 2015-11-5 15:34:51

芯片wafer out后到foundry厂商现做wafer完整度测试，然后封测测试，测试封测过程中有无封测失误，然后后面还会有ATE测试，这个是根据功能设计来做的一个测试。ATE测试以前，设计商需要拿到芯片做相应的功能及性能测试，并根据测试结果调整ATE测试相关程序，找到最佳平衡点。ATE测试OK以后，就可以发货了。

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