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楼主: cosmosd

流片回来的数字芯片一般怎么测试啊?

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发表于 2014-9-10 09:05:50 | 显示全部楼层
软件,硬件测试,操作系统测试等等
发表于 2015-10-22 09:06:34 | 显示全部楼层
电源是个大问题
发表于 2015-10-22 13:34:34 | 显示全部楼层
楼主说的是回到设计公司吧!
发表于 2015-10-24 18:02:54 | 显示全部楼层
有很多。。要看具体哪个阶段的测试和测试哪些方面
发表于 2015-11-5 13:31:16 | 显示全部楼层
有谁能说的清楚一些??
发表于 2015-11-5 15:34:51 | 显示全部楼层
芯片wafer out后到foundry厂商现做wafer完整度测试,然后封测测试,测试封测过程中有无封测失误,然后后面还会有ATE测试,这个是根据功能设计来做的一个测试。ATE测试以前,设计商需要拿到芯片做相应的功能及性能测试,并根据测试结果调整ATE测试相关程序,找到最佳平衡点。ATE测试OK以后,就可以发货了。
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