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关于spare cell

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发表于 2009-9-30 14:34:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Foundry提供一种服务,允许客户在量产工艺加工进行到某个阶段的时候,让部分wafer暂时停止,而部分wafer继续加工。

这样的话,客户可以在加工到poly层时(后面的金属层还没有做),停止大部分wafer的进程,而让少量wafer继续加工到完成,然后对这些已完成的wafer上的die进行测试,如果发现有功能或时序上的问题,就可能通过预先布在die上的 Spare cell来解决。

只是改动几层金属层光罩就可以完成std cell重新连接,而不用改动std cell的布局(要改poly层之前的所有光罩)。那些暂停加工的wafer这时就可以用新的金属层光罩往后加工,于是在silicon和光罩两方面都降低了成本。

有时为了验证重连金属是否真的能解决问题,会在前面提到的先一步加工完的有问题die上进行FIB(Focus Iron Beam)操作,能够在不影响其它金属布线的前提下,打断有问题的金属连接,建立金属连接到合适的spare cell上,然后在测试die,如果再没有其它问题的话,就说明之前的金属重连接方案是可行的,这时再重新做金属层光罩就会更有把握些。
然而要能进行FIB就必须在tapeout前对spare cell的金属连线方式做特殊处理。一般我们都把spare cell的输入输出端逻辑上接VDD或VSS,这样在后端工具自动布线时就会将spare cell的输入输出pin接到临近的VDD或VSS rail上,而rail是metal 1,对于FIB而言,这个连接太深了。为方便更改连接,还是应该让从spare cell输入输出pin引出的金属线连接到顶层金属层上。
发表于 2009-9-30 17:02:52 | 显示全部楼层
Good!!
where this come form?
头像被屏蔽
发表于 2009-10-12 10:04:55 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-10-20 09:29:28 | 显示全部楼层
baidu的.
觉得一语道破,copy一下分享


现在不明白的是spare cell在DC时候添加与在PR时添加有什么异同与优劣之分
发表于 2009-11-1 21:02:39 | 显示全部楼层
lz说的非常好,但是FIB来验证时序或者功能是非常困难的,一般很难实现。因为FIB的连线寄生效应非常大,其线宽及厚度都难于与实际的连线比较。
有些foundry能提供专门的ECO lib cell,这些cell的input output都已经引到顶层,当时大部分大陆foundry都没有这些cell,需要设计者自己来定制了
发表于 2009-11-2 09:43:11 | 显示全部楼层
困扰很久了,谢谢分享
发表于 2009-11-10 09:16:14 | 显示全部楼层
请教各位,输入输出都连到VDD或VSS上吗?
1.为什么我让encounter做时,只连接了输入,而不连输出呢?
2.把端口跳到顶层,怎么实现呢?工具自动连接大部分就M1,M2了
发表于 2009-12-1 10:40:02 | 显示全部楼层
spare的存在怎么进行calibre的LVS验证呢?
发表于 2009-12-1 20:22:42 | 显示全部楼层
this maybe from worker of some company
发表于 2010-7-21 13:23:58 | 显示全部楼层
困扰很久了,谢谢分享
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