元器件封装大全（PLCC封装）

racinglee · 发表于 2005-9-16 08:46:03

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ostrich · 发表于 2006-1-16 11:47:03

谢谢

mopnet · 发表于 2008-2-20 19:04:44

谢谢

oliver0316 · 发表于 2010-10-14 11:49:10

很好，谢谢！

xlteam2 · 发表于 2010-10-19 15:40:26

good one!

lionard · 发表于 2010-10-25 01:10:35

thanks

yushuizi · 发表于 2012-8-4 22:10:42

好东东，谢谢！

liugaba · 发表于 2012-8-8 10:09:54

多谢分享

kangm · 发表于 2013-1-29 15:15:50

zhangzaixuexi

yujianlai · 发表于 2013-2-20 21:41:15

在进行PCB设计之前应有以下要求：
提供没有封装库的DATASHEET，器件的选型（可以指定具体哪一页面）
板子的结构（长宽大小、板厚，是否倒圆角等），如有DXF文件请提供。
是否有等长要求，关键信号等。
板子的螺丝孔大小，是否有EMI需求的。
是否需要控制阻抗，常规要求单端50欧姆，差分100欧姆，USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。
完整的原理图。
如有需要请联系13554107253 QQ：524648392 邮箱：jinshouzhiyjl@126.com
http://shop69474762.taobao.com/

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