几个IC相关的名词术语die-wafer-lot

chibijia · 发表于 2009-4-15 14:15:02

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今天看一本英文书籍，被里面几个专业术语困惑，请问那位牛人知道die-wafer-lot 间关系，比如说谁大谁小，应该怎样理解！还有什么是corner model
望牛人们能给解答下！多谢了！

smilelangjun · 发表于 2009-4-15 19:52:44

通过拉单晶方法生产出来柱状的si体，每个柱状体可以切成十几个圆片，每个圆片上可以生产许多的电路单元。将圆片沿着划片槽切割出来的电路单元叫die，圆片叫wafer，柱状体叫lot。

zhfhit · 发表于 2009-4-15 20:02:22

原来是这样，谢谢解释呀。

chibijia · 发表于 2009-4-15 22:33:04

真是很详细
谢谢讲解！

liux100 · 发表于 2009-4-17 21:46:17

ic生产时过程中将一批wafer同时下炉制造，因此lot指生产批次号，一般一个lot为24片wafer，工程批的时候也可为12片/lot。

liuycto · 发表于 2013-7-29 17:41:21

25 wafers/lot

sqqwm · 发表于 2014-5-15 14:48:50

谢谢指点

tilin · 发表于 2014-9-30 10:34:51

学习了！！

jiegeng1986 · 发表于 2019-6-19 15:50:59

学习了

hl1102000 · 发表于 2021-2-18 15:50:29

学习了，lot>wafer>die

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