微电子制造科学原理与工程技术中文

qinsi · 发表于 2009-4-5 10:37:01

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目录
第1篇综述与题材
　第1章微电子制造引论
　第2章半导体衬底
第2篇单项工艺I:热处理和离子注入
　第3章扩散
　第4章热氧化
　第5章离子注入
　第6章快速热处理
第3篇单项工艺2:图形转移
　第7章光学光刻
　第8章光刻胶
　第9章非光学光刻技术
　第10章真空科学和等离子体
　第11章刻蚀
第4篇单项工艺3:薄膜
　第12章物理淀积:蒸发和溅射
　第13章化学气相淀积
　第14章外延生长
第5篇工艺集成
　第15章器件隔离、接触和金属化
　第16章 CMOS技术
　第17章 GaAs工艺技术
　第18章硅双极型工艺技术
　第19章微机电系统
　第20章集成电路制造
附录A 缩写与通用符号
附录B 部分半导体材料性质
附录C 物理常数
附录D 单位转换因子
附录E 误差函数的一些性质
附录F F数
附录G SUPREM指令

qinsi · 发表于 2009-4-5 11:04:34

part2

qinsi · 发表于 2009-4-5 11:10:53

part3

qinsi · 发表于 2009-4-5 11:22:00

part4

qinsi · 发表于 2009-4-5 11:28:22

part5

qinsi · 发表于 2009-4-5 11:53:11

part6

qinsi · 发表于 2009-4-5 11:58:32

part7

qinsi · 发表于 2009-4-5 12:24:24

part8

andy_xyd · 发表于 2009-4-5 12:32:11

thanks a lot

taikongmanbu001 · 发表于 2009-5-23 19:29:33

THANK YOU VERY MUCH

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