半导体集成电路的可靠性设计

舟游大地 · 发表于 2008-9-1 15:53:21

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军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。
根据内建可靠性的指导思想，为保证产品的可靠性，应以预防为主，针对产品在研制、生产制造、成品出厂、运输、贮存与使用全过程中可能出现的各种失效模式及其失效机理，采取有效措施加以消除控制。因此，半导体集成电路的可靠性设计必须把要控制的失效模式转化成明确的、定量化的指标。在综合平衡可靠性、性能、费用和时间等因素的基础上，通过采取相应有效的可靠性设计技术使产品在全寿命周期内达到规定的可靠性要求。

hujiaomianhao · 发表于 2008-9-3 15:20:25

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yangxixuan · 发表于 2009-4-6 13:08:51

eetop下载了，谢谢

smr_000 · 发表于 2009-7-6 21:05:13

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libo1010 · 发表于 2009-8-7 16:11:39

xiexielouzhu

guojiangang110 · 发表于 2009-8-13 19:45:50

谢谢楼主分享

zoushiyin · 发表于 2009-9-3 23:17:11

dddddddddddddddddddddddddddddddddd

tanex11 · 发表于 2009-9-12 17:20:49

谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢

hitblda · 发表于 2009-12-17 18:54:09

flybird125 · 发表于 2010-1-13 22:08:14

谢谢分享！！！！！

smr_000 smr_000 当前离线积分 5 头像被屏蔽	发表于 2009-7-6 21:05:13 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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