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原帖由 piao 于 2009-5-23 00:04 发表 登录/注册后可看大图 通产会在划片槽中做几个器件,在芯片制造好后,通过测试,可以知道晶圆的工艺是否符合标准,或者处于3 sigma的啥位置。 有些公司需要额外的地方,有些地方做在划片槽里。
piao 发表于 2009-5-23 00:04 通产会在划片槽中做几个器件,在芯片制造好后,通过测试,可以知道晶圆的工艺是否符合标准,或者处于3 sigm ...
邓小力 发表于 2024-5-8 09:43 请问做在划片槽里的话划片的时候岂不会把这些测试器件划坏了?
piao 发表于 2024-5-8 09:48 都测好了, 封装的时候也不需要了, 为啥不能划坏呢
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