请教：PCM验收规范，PCM的中文意思/英文全称是什么？

piao

邓小力 发表于 2024-5-8 15:21
但是测试也需要划片之后才能测试呀

建议你看看CP和FT测试有啥不一样吧

邓小力

piao 发表于 2024-5-8 21:30
建议你看看CP和FT测试有啥不一样吧

“CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。”
明白了，谢谢，之前不知道还有在晶圆上测试的方法，接触到的都是FT。谢谢您。

Merlin1347

邓小力 发表于 2024-5-8 15:21
但是测试也需要划片之后才能测试呀

探针台，整片wafer测