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[求助] SIP封装里的芯片必须是裸片吗

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发表于 2017-8-11 12:01:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我有一个FLASH已经封装好了可不可以用SIP封装和其他芯片封在一起,求大神解答。
发表于 2019-1-12 17:22:57 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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发表于 2019-1-5 13:44:50 | 显示全部楼层
学习了
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发表于 2018-12-15 13:54:57 | 显示全部楼层
有些裸die是可以拿到的,只要有足够大的需求, 供应商还是可以卖的, 如果一个模块有足够大的量,可以封在一起,即使没有裸die
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发表于 2018-12-13 11:15:13 | 显示全部楼层
不一定是裸片
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发表于 2018-11-12 14:53:47 | 显示全部楼层
学习了
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发表于 2018-3-7 14:21:17 | 显示全部楼层
Sip封装可以采用成品封装,但需要考虑到体积大小和散热问题。
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发表于 2018-2-6 10:29:43 | 显示全部楼层
可以的。
目前封装形式已经不拘泥了,想怎么封就怎么封。搞样品基本都没问题。但由于体积的增大,许多模具可能会不适用,需要新开模具,费用增加很多。
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发表于 2018-2-5 18:56:30 | 显示全部楼层
可以 BaiduShurufa_2018-2-5_18-56-54.png
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发表于 2017-11-13 20:38:25 | 显示全部楼层
应该是不可以
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