SIP封装里的芯片必须是裸片吗

gx221008 · 发表于 2017-8-11 12:01:17

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我有一个FLASH已经封装好了可不可以用SIP封装和其他芯片封在一起，求大神解答。

gx221008 · 发表于 2017-8-12 14:25:00

顶顶顶

gx221008 · 发表于 2017-8-14 15:15:22

有大神解答吗

gx221008 · 发表于 2017-8-15 09:52:52

顶顶顶

neoitachi · 发表于 2017-9-20 10:24:42

封装好的还要往SiP里面放，那最终要多大啊。可以是可以，不过建议还是一次MOLDING的好。放里面可能会出现分层。

puffbar · 发表于 2017-11-13 20:38:25

应该是不可以

pjh02032121 · 发表于 2018-2-5 18:56:30

可以

wownsj · 发表于 2018-2-6 10:29:43

可以的。
目前封装形式已经不拘泥了，想怎么封就怎么封。搞样品基本都没问题。但由于体积的增大，许多模具可能会不适用，需要新开模具，费用增加很多。

jixuan1203 · 发表于 2018-3-7 14:21:17

Sip封装可以采用成品封装，但需要考虑到体积大小和散热问题。

yph2101224133 · 发表于 2018-11-12 14:53:47

学习了

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