塑封IC的湿敏实验中refllow 3次指的是什么

爱上鱼汤

塑封IC湿敏实验，在烘烤后是吸湿，比如Level3 30/60%RH 192h,然后有Reflow@260℃ 3次。
请问一下，refow 3次这个操作具体是什么？
是将IC过3次完整的reflow曲线，还是只要类似在260摄氏度下烘烤30s并进行3次就可以？

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过三次完整的reflow曲线，这个是模拟SMT上板的。