请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少（2.7x2.7mm可以吗）

wspyl · 发表于 2016-8-19 11:15:32

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本帖最后由 wspyl 于 2016-8-19 11:20 编辑

请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。
到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？
下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗？
（QFN24B）（QFN24LE）

非常感谢。

阿彪2016 · 发表于 2016-8-24 16:06:07

打地线肯定不够啦，一边至少要留300um才可以打地线。可以改成LGA封装或者MIS的可以

逍遥自在无所谓 · 发表于 2017-3-4 22:59:53

这点距离不够，同意楼上的，可以使用LGA或者3D QFN

逍遥自在无所谓 · 发表于 2017-3-4 23:00:47

同意楼上的，这点距离不够的，可以考虑LGA或者3D QFN

[求助] 请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少（2.7x2.7mm可以吗）

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