芯片流片以后,最终产品会有一定的分布, 通常来说。最好的就是tt corner,
但是, 在如此范围内的产品是很小一部分的,
那么其他大部分, 就围绕在这个corner下的的高斯分布. 为了实现高成品率的目标,>80% 或其他类似的目标,
在设计的过程中,就需要考虑参数的波动和分布范围,
于是就有了所谓的corner model, 通常的fab都会提供全面的model,
具体的就是: TT, (典型n,典型p), SF /FS (n或p慢, 另一个快), SS/FF (都快/慢), 当然,有的也会提供更多的参考model,列如,蒙特卡罗分析,误差统计分析等等。.
这些coner下各个器件的特性参数是不同的,对MOS来说。就是开启电压(vt), 跨导(gm), 电流能力(ids),等.
所以,一个好的设计,需要全面考量..
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