[求助] 芯片键合flip chip, 国内公司推荐

发表于 2025-2-26 22:46:52 | 显示全部楼层

BUMP的话植球和铜柱应该都可以看你应用要求大小和间距对设备的精度要求不同会影响到后续倒装时候的良率比如200um的间距 15um的贴装设备就可以满足要求 100um的间距贴装精度就要10um以下精度越高良率越不好保证我们公司有做类似的可以把资料发过来看看微信13823777989

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