芯片键合flip chip, 国内公司推荐

icerX · 发表于 2025-2-4 00:11:28

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需求：
天线做在package 上的, 需要把100um厚的芯片 flip chip bonding 到package 上.
下面是PCB+天线package，上面是反扣的芯片

是用铜柱做bump 还是什么方法？
一般 DC pad和GSG pad 的size 和pitch 都能支持到多少? 控制精度能到多少？
如果pad pitch是100um，一般什么价位？

求推荐靠谱的公司, 最好之前用过这个公司的服务.

xlteam2 · 发表于 2025-2-4 02:03:33

looks good

lockheed123 · 发表于 2025-2-4 09:58:44

做bump 芯片fab和封装厂都能做，封装厂可以问问中科智芯，专业做WLCSP的。100um的pitch没什么难度。

my777989 · 发表于 2025-2-26 22:46:52

BUMP的话植球和铜柱应该都可以看你应用要求大小和间距对设备的精度要求不同会影响到后续倒装时候的良率比如200um的间距 15um的贴装设备就可以满足要求 100um的间距贴装精度就要10um以下精度越高良率越不好保证我们公司有做类似的可以把资料发过来看看微信13823777989

nbaman · 发表于 2025-3-10 15:28:28

推荐硕贝德

海研芯 · 发表于 2025-3-21 15:02:06

你好你的这个需求我们应该可以做具体我可以加V13255555780详谈

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