芯片键合flip chip, 国内公司推荐

icerX · 发表于 2025-2-4 00:11:28

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需求：
天线做在package 上的, 需要把100um厚的芯片 flip chip bonding 到package 上.
下面是PCB+天线package，上面是反扣的芯片

是用铜柱做bump 还是什么方法？
一般 DC pad和GSG pad 的size 和pitch 都能支持到多少? 控制精度能到多少？
如果pad pitch是100um，一般什么价位？

求推荐靠谱的公司, 最好之前用过这个公司的服务.

xlteam2 · 发表于 2025-2-4 02:03:33

looks good

lockheed123 · 发表于 2025-2-4 09:58:44

做bump 芯片fab和封装厂都能做，封装厂可以问问中科智芯，专业做WLCSP的。100um的pitch没什么难度。

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