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[求助] 芯片键合flip chip, 国内公司推荐

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发表于 2025-2-4 00:11:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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需求:
天线做在package 上的,  需要把100um厚的芯片 flip chip bonding 到package 上.
下面是PCB+天线package, 上面是反扣的芯片

是用铜柱做bump 还是 什么方法?
一般 DC pad和GSG pad 的size 和pitch 都能支持到多少? 控制精度能到多少?
如果pad pitch是100um, 一般什么价位?


求推荐靠谱的公司, 最好之前用过这个公司的服务.
发表于 2025-2-4 02:03:33 | 显示全部楼层
looks good
发表于 2025-2-4 09:58:44 | 显示全部楼层
做bump 芯片fab和封装厂都能做,封装厂可以问问中科智芯,专业做WLCSP的。100um的pitch没什么难度。
发表于 2025-2-26 22:46:52 | 显示全部楼层
BUMP的话  植球和铜柱应该都可以  看你应用要求  大小和间距对设备的精度要求不同  会影响到后续倒装时候的良率  比如200um的间距  15um的贴装设备就可以满足要求   100um的间距  贴装精度就要10um以下  精度越高 良率越不好保证我们公司有做类似的   可以把资料发过来看看  微信13823777989
发表于 2025-3-10 15:28:28 | 显示全部楼层
推荐硕贝德
发表于 2025-3-21 15:02:06 | 显示全部楼层
你好 你的这个需求我们应该可以做 具体我可以加V13255555780详谈
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