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[求助] io cell和PAD的区别

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发表于 2024-7-21 13:21:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位,PAD是必须插filler,而 io cell是可以不插的吗?具体是因为什么呢?如果是一排io cell的话,内部自动连接成power rail,那后端还需要在cell上打power stripe吗?
 楼主| 发表于 2024-7-22 17:25:46 | 显示全部楼层


   
songsbb 发表于 2024-7-22 16:35
PAD 一般指wire bond 封装的PAD cell,外接锡球的点,是一块大的方形metal,一般只包含top metal 。
io c ...


请问如果io cell内的power占了较高层金属,比如M5~M8,那是不是可以不用在上面打power stripe呀?这样的话,PR流程上只需要io filler填充间隔保证rail的连通,还需要其他操作吗?第一次涉及io cell相关,请多多指教
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 楼主| 发表于 2024-7-23 19:12:49 | 显示全部楼层


   
songsbb 发表于 2024-7-23 14:00
IO 上的power 的电压跟core 电压是不一样的,IO cell 一般有多个电源pin, 除了core 电源还有IO voltage 的 ...


好哒,谢谢
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