IO cell和bond pad cell有什么区别，如何连接

ZHZIC · 发表于 2020-11-3 20:55:41

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

直接翻译过来的话，bond pad cell就是焊盘，之前一直以为IO cell就包含了焊盘，但是我在看IO cell的文档的时候，里面说需要去另一个库找bond pad，然后我去找了一下，发现bond pad的库只有物理库，对了我用的tsmc18的库。
IO cell和bond pad cell之间连接的话，在icc里面需要什么命令。
希望各位大佬能帮帮我

ZHZIC · 发表于 2020-11-4 15:32:58

runforbetter 发表于 2020-11-4 09:51
可以打开这些cell的gds，或者找到对应的pin， IOcell，有个pin，叫PAD(不同厂商可能不一样)，是用来和bondp ...

谢谢，那这个可以手连吗?
还是需要用icc的命令去连啊’

ZHZIC · 发表于 2021-9-3 00:27:01

荆轲123 发表于 2021-9-2 11:13
所以bond cell和IO cell放在一起就可以了吗？不需要进行其他操作吗？感谢楼主答疑解惑 ...

我现在还不是很清楚，我上次是gds导入到virtuoso上之后，手动加上的

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[求助] IO cell和bond pad cell有什么区别，如何连接

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

浏览过的版块

站长推荐 /1