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查看: 5324|回复: 8

[求助] IO cell和bond pad cell有什么区别,如何连接

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发表于 2020-11-3 20:55:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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直接翻译过来的话,bond pad cell就是焊盘,之前一直以为IO cell就包含了焊盘,但是我在看IO cell的文档的时候,里面说需要去另一个库找bond pad,然后我去找了一下,发现bond pad的库只有物理库,对了我用的tsmc18的库。
IO cell和bond pad cell之间连接的话,在icc里面需要什么命令。
希望各位大佬能帮帮我
发表于 2020-11-4 09:51:33 | 显示全部楼层
可以打开这些cell的gds,或者找到对应的pin, IOcell,有个pin,叫PAD(不同厂商可能不一样),是用来和bondpad的突出的pin相连接的,通常你将这两个pin重叠起来就行。
 楼主| 发表于 2020-11-4 15:32:58 | 显示全部楼层


runforbetter 发表于 2020-11-4 09:51
可以打开这些cell的gds,或者找到对应的pin, IOcell,有个pin,叫PAD(不同厂商可能不一样),是用来和bondp ...


谢谢,那这个可以手连吗?
还是需要用icc的命令去连啊’
发表于 2020-11-20 12:35:21 | 显示全部楼层
一個是電路一個是開窗 簡單的來說,icc 可以長bound pad ,詳細指令要讀一下,找到分享一下,想知道
发表于 2020-12-4 10:54:49 | 显示全部楼层
io cell和bond pad cell的PAD重叠放置即可
发表于 2021-9-2 11:13:13 | 显示全部楼层
所以bond cell和IO cell放在一起就可以了吗?不需要进行其他操作吗?感谢楼主答疑解惑
 楼主| 发表于 2021-9-3 00:27:01 | 显示全部楼层


荆轲123 发表于 2021-9-2 11:13
所以bond cell和IO cell放在一起就可以了吗?不需要进行其他操作吗?感谢楼主答疑解惑 ...


我现在还不是很清楚,我上次是gds导入到virtuoso上之后,手动加上的
发表于 2021-9-3 14:00:24 | 显示全部楼层


ZHZIC 发表于 2021-9-3 00:27
我现在还不是很清楚,我上次是gds导入到virtuoso上之后,手动加上的


谢谢楼主!
发表于 2021-9-16 14:48:05 | 显示全部楼层
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