IO cell和bond pad cell有什么区别，如何连接

ZHZIC · 发表于 2020-11-3 20:55:41

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直接翻译过来的话，bond pad cell就是焊盘，之前一直以为IO cell就包含了焊盘，但是我在看IO cell的文档的时候，里面说需要去另一个库找bond pad，然后我去找了一下，发现bond pad的库只有物理库，对了我用的tsmc18的库。
IO cell和bond pad cell之间连接的话，在icc里面需要什么命令。
希望各位大佬能帮帮我

runforbetter · 发表于 2020-11-4 09:51:33

可以打开这些cell的gds，或者找到对应的pin， IOcell，有个pin，叫PAD(不同厂商可能不一样)，是用来和bondpad的突出的pin相连接的，通常你将这两个pin重叠起来就行。

ZHZIC · 发表于 2020-11-4 15:32:58

runforbetter 发表于 2020-11-4 09:51
可以打开这些cell的gds，或者找到对应的pin， IOcell，有个pin，叫PAD(不同厂商可能不一样)，是用来和bondp ...

谢谢，那这个可以手连吗?
还是需要用icc的命令去连啊’

liaohero · 发表于 2020-11-20 12:35:21

一個是電路一個是開窗簡單的來說，icc 可以長bound pad ，詳細指令要讀一下，找到分享一下，想知道

zsh114828 · 发表于 2020-12-4 10:54:49

io cell和bond pad cell的PAD重叠放置即可

荆轲123 · 发表于 2021-9-2 11:13:13

所以bond cell和IO cell放在一起就可以了吗？不需要进行其他操作吗？感谢楼主答疑解惑

ZHZIC · 发表于 2021-9-3 00:27:01

荆轲123 发表于 2021-9-2 11:13
所以bond cell和IO cell放在一起就可以了吗？不需要进行其他操作吗？感谢楼主答疑解惑 ...

我现在还不是很清楚，我上次是gds导入到virtuoso上之后，手动加上的

荆轲123 · 发表于 2021-9-3 14:00:24

ZHZIC 发表于 2021-9-3 00:27
我现在还不是很清楚，我上次是gds导入到virtuoso上之后，手动加上的

谢谢楼主！

fayang · 发表于 2021-9-16 14:48:05

重叠

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