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贡献一篇文章先,里面有很多防止latch up的方法,由其是节录下面方法的4~7我都实际用过,很实用。就请直接下载免信元
latch_up.pdf
(131 KB, 下载次数: 3765 )
但要请教一下,第8点:
I/O处尽量不使用pmos(nwell) 原因是甚么啊?有大大可以解释一下吗?
1.在基体(substrate)上改变金属的掺杂,降低BJT的增益
2.避免source和drain的正向偏压
3.增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上,阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路
4. 使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND;N+ ring环绕pmos 并接VDD,一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值,另一方面可阻止载流子到达BJT的基极。如果可能,可再增加两圈ring。
5. Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。
6.使nmos尽量靠近GND,pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能
7.除在I/O处需采取防Latch up的措施外,凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。
8. I/O处尽量不使用pmos(nwell) |