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[讨论] 哪位大侠贴tie high tie low cell对应的schematic,加深对功能原理的理解?

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发表于 2013-10-4 17:54:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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哪位大侠贴个tie high tie low cell对应的schematic,一起分析一下相应的结构功能,帮菜鸟们加深理解?
发表于 2013-10-5 22:15:57 | 显示全部楼层
回复 1# 729050850


   

                               
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 楼主| 发表于 2013-10-6 15:12:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 729050850 于 2013-10-6 15:17 编辑

2.PNG     1.PNG
下面的图,M1的栅极和漏极接在一起,M1工作在饱和区,起到有源电阻的作用,A点的电位为高电位,M2始终导通工作在线性区,OUT1输出低电平,M1、M2组成了Tielo,同理M3、M4组成了Tiehi。 上面只是自己的个人理解,如有错误希望大家不吝指正
上面的图中的红线部分提到Tiehi、Tielo cell可以起到ESD的作用,相比MOS管的Gate直接用一根金属线接到Vdd/Gnd上,MOS管的Gate接到Tiehi/Tielo cell只是通过M2或M3接到Vdd/Gnd上,这种情况下可以起到ESD的作用是因为M2或M3的导通电阻可以阻碍ESD电流流入Gate进而保护Gate下面的栅氧化层吗?M2或M3的导通电阻很小,能起到ESD防护作用吗,还是怎样去理解Tiehi、Tielo cell的ESD作用?
发表于 2013-10-16 15:58:31 | 显示全部楼层
今天也在想这个问题。
我觉得,tie cell相当于在负载晶体管的gate端接上一个电阻,当esd发生时,spike通过该电阻对负载晶体管的栅电容进行充电。此时,spike在gate端会有一个衰减。如果spike的频率很高,则衰减更明显。
 楼主| 发表于 2013-10-16 16:22:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 729050850 于 2013-10-16 16:25 编辑


今天也在想这个问题。
我觉得,tie cell相当于在负载晶体管的gate端接上一个电阻,当esd发生时,spike通过 ...
elevenyh 发表于 2013-10-16 15:58




   假设电路中需要保护的Gate与OUT1或OUT2相连(实现1`b0或者1`b1),你说的 “tie cell相当于在负载晶体管的gate端接上一个电阻”,这个电阻指的是M2或M3的沟道导通电阻吗?
发表于 2013-10-22 10:53:23 | 显示全部楼层
回复 5# 729050850


   对的。我在cadence上做了个简单的仿真,在反相器前接上tieh,然后给vdd一个很大的冲击(幅值150 V,上升、下降时间10n, 宽度10n),这时候观察到gate端的电压只升到4.5v左右就稳定了,这时候在gate端可以观察到一个很大的电流(100mA左右)。tieh的导通电阻大概是1 K左右,当我把tieh电路用一个电阻来代替时,观察到的现象一致。
但是奇怪的是,如果把电阻增大至10 K,输入不变,gate端的电压仍然保持在4.5 V左右,但是gate端的电流就相应减小到十几mA了。

我不明白的是,gate端的电流是怎么产生的?似乎是漏电流的影响,但是为什么在gate电压没有大变化的时候,电流会有如此剧烈的变化。。。
发表于 2015-4-13 10:48:58 | 显示全部楼层
回复 3# 729050850


    您好,您写的这个资料是从哪个文件看到的呢?
    谢谢
发表于 2017-6-15 20:40:19 | 显示全部楼层
10n是经验值吧!
发表于 2019-1-16 14:32:50 | 显示全部楼层
floating的电位是怎么控制的?两个电路都有floating,为什么电位不一样
发表于 2020-6-29 20:04:43 | 显示全部楼层
good mark
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