大家來貼 CPU DIE photo 吧

peterlin2010 · 发表于 2019-2-9 10:18:41

Kaby Lake G

cache + CPU + GPU

andy2000a · 发表于 2019-4-25 13:09:33

原来 CPU DIE 内包含 modem, 一直以为手机 chipset会是 PA + RF_analog + PMU , CPU+GPU , basebasd modem..

所以 apple 公司是拿到 modem RTL code IP 吗 ??

andy2000a · 发表于 2019-6-13 11:54:14

andy2000a 发表于 2019-4-25 13:09
原来 CPU DIE 内包含 modem, 一直以为手机 chipset会是 PA + RF_analog + PMU , CPU+GPU , basebasd modem ...

Ryzen Threadripper 2990WX 研發代號為「Colfax」，處理器由 4 顆 Zeppelin 矽晶片所組成，採用 12nm LP 制程、GlobalFoundries 代工，矽晶片尺寸為 212.97mm² 、內含 48 億個電晶體，透過 Multi Core Module 封裝技術，將四顆 Zeppelin 矽晶片包裝在單一封裝之內，達成 32 核心處理器配置。

32 核心、64 線程

4 CPU DIE = 32 core 64 thread

andy2000a · 发表于 2019-6-13 11:55:58

andy2000a 发表于 2019-6-13 11:54
Ryzen Threadripper 2990WX 研發代號為「Colfax」，處理器由 4 顆 Zeppelin 矽晶片所組成，採用 12nm LP ...

Intel shows die shot of Core i9-7980XE

andy2000a · 发表于 2019-6-13 11:58:13

CPU contains 18 cores, one of which is shown below. Each core is approximately 4.67 x 3.49mm in area.

INTEL
Intel i9 7980XE

cikulangsat · 发表于 2019-8-4 15:22:44

andy2000a 发表于 2018-1-11 09:11
搭載Radeon RX Vega M顯卡的第八代智能英特爾酷睿處理器

集成的Radeon RX Vega M顯卡在技術規模上可是一 ...

thanks

zoe0615 · 发表于 2019-8-17 10:39:52

Thank You very much.

peterlin2010 · 发表于 2019-9-1 17:17:35

本帖最后由 peterlin2010 于 2019-9-1 17:20 编辑

電晶體數量事實上是 1.2 兆

Cerebras 這次聯合台積電的 16 奈米製造工藝，製作出了世界上第一個包含「一兆個」電晶體的
Nvidia 最新的圖靈微架構 GPU，其不過包含了 189 億個電晶體，而 AMD 的 Zen 2 微架構 8 核心中央處理器，
合計 7 奈米晶圓與 12 奈米 I/O 晶片，也不過才 59.9 億個電晶體

WSE 的實際尺寸為 46,225 平方毫米，即 462.25 平方公分，比起有史以來最大的 GPU 晶片大 56 倍，
內建 400,000 核心與 18 GB 快取記憶體，能以每秒 100 PB 的速度傳送資料

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APPLE A13 超過 100 億個驚人數量電晶體 ,A12 處理器已經將電晶體數量增加到了令人吃驚的 69 億個