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[资讯] 转型代工巨头,英特尔六大障碍须扫清

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发表于 2012-7-19 14:22:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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英特尔会以多快速度进入代工领域,及在该领域涉足多深,都还是未知数,尤其是英特尔对其长期战略秘而不宣。但是,这并不是说英特尔尚看不准在代工领域存在的潜在机会。 最近,我们一直在询问业内人士,他们对英特尔的代工业务所知多少。另外,若英特尔果真涉足代工,他们会有哪些担心。现在,据我们不科学的调查显示,许多公司仍对英特尔成为其代工伙伴的前景持怀疑态度。 压倒性的质疑可归结为:"英特尔的工艺技术都是针对其微处理器架构进行优化的,那样怎么可能满足我的芯片更复杂的设计和生产要求呢?" 很多人暗示,除了像Achroni等细分市场的初创公司,他们知道或者已听说还有几家大牌公司已经让英特尔为其晶圆代工。 当问及是哪些大牌公司时,他们拒绝回答。当然,英特尔也三缄其口。当我最近采访恩智浦半导体的首席执行官Richard L Clemmer时,我问他是否了解都有哪几家大牌公司已经在请英特尔做代工了。他只是说,“不是恩智浦”。 据我们在半导体领域最有经验的记者之一Peter Clarke的看法,英特尔不会成为下一个大的晶圆代工供应商。"但英特尔自认是技术探寻者,它会很高兴能颠覆支持高通、博通和其他竞争对手的无晶圆厂半导体/晶圆代工这一系统,"Clarke说,"代工领域已绝对今非昔比。" 千真万确。该是台积电(TSMC)和Globalfoundries等竞争对手重新考虑其业务模式的时候了。 事实上,我认为,英特尔将成为代工领域不可小觑的玩家。但首先它要扫清若干障碍。在此,我借鉴Semico Research分析师Joanne Itow的见解来讨论英特尔涉足代工业务的优势和不足。 Itow说,首先,英特尔是目前唯一一家采用22nm工艺进行逻辑电路生产的公司。即便台积电也才正向28nm冲刺,比英特尔落后了一代。 其次,英特尔的优势在于它是“一家真正的IDM”,Itow指出,“英特尔可以提供从设计到制造再到封装的一站式服务。” Achronix的董事长John Lofton Holt在最近的一次访谈中,表达了类似见解。 第三,Itow说,英特尔有充足的资源--“人手和银子”,并在全球都有晶圆厂布局运营。因此,英特尔的晶圆厂可以“降低自然灾害或政治不稳定带来的风险”,她说。 第四,英特尔有清晰的商业理由支持其进入代工业务。显而易见的一个例子:英特尔每两年就升级一次其处理器技术。“在20世纪90年代,英特尔将旧晶圆厂用于生产芯片组或闪存,以延长晶圆厂的使用期限。”Itow指出,“眼下,它不得不升级晶圆厂或兴建新的晶圆厂。而且代工的‘赢利点’通常落后英特尔领先的处理器技术一或两个节点。” 随着半导体行业准备向450mm生产过渡,在晶圆代工的"赢利点",英特尔将有300mm的充裕产能,Itow指出。英特尔可能愿意以非常有竞争力的价格提供晶圆代工服务,以使其300mm晶圆厂焕发新春。"
英特尔作为代工方有哪些不足?缺乏将晶圆厂作为代工厂运作的经验便是其中之一。
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