0.35微米下哪個匹配的更好？

powerboy711

第二个，但是要改成ABBA质心对称，dummy外侧没必要做contact.

110006

关于匹配的一点考虑， 大家可以讨论/指正。
做过很多版图，真正MOS MATCH很关键的只做过一个高精度运放，就是版图上很大的两个MOS管匹配。 通常我们见到的差分/运放/电流镜 这些match， 其实选择不同的匹配方式差异不是很大，而且还要分析具体的工艺/版图情况的。
首先这两种情况都需要加DUMMY才能改善匹配。  
如果工艺是场氧隔离的，通常第二种匹配方式好一些ABBA的布局也可以。 如果是STI隔离， 那么选第一种加ABAB的布局会好一些， 后仿能看到差异。
版图上匹配的器件附近如果没有明显的应力源/热源，那么引起mismatch的通常是工艺误差，是非线性的，所以选择ABBA的布局。 如果是靠近应力源/热源，那么可以垂直源放置匹配器件， 同时选择ABAB布局。
另外有的电路工程师还是喜欢质心对称那种布局，现在采用的比较少，尤其是对于尺寸不大的匹配器件， 质心对称的布局会导致布线很复杂。

vissa

回复 22# 110006

亲，就场氧和sti型的，怎么选择你们已经验证过了么？另外，有没有理论依据可以讲一下呢

110006

回复 23# vissa
对的，都有流片验证。 对于场氧隔离的工艺，高精度AMP出来后专门测过匹配的精度。  
对于STI隔离，因为器件model已经带了SA/SB的参数，所以后仿能看到ABAB和ABBA的差异，因为不是内部FAB， 而且匹配器件应用的部分也不涉及关键SPEC， 所以流片之后的匹配精度没有报告，只能说匹配的精度可以接受，产品没有任何问题。