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查看: 7153|回复: 7

[求助] SCONNECT conflict 。Multiple stamping occured 出现的可能原因

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发表于 2016-9-2 10:44:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在layout ,可以理解为一个顶层模块里面的一个子模块,子模块schematic 中有一个电容,但是在子模块layout中并没有画出,而是在顶层模块中画出的,顶层模块过DRC 时  报SCONNECT conflict 。Multiple stamping occured ,然后进入子模块中也报SCONNECT conflict 。Multiple stamping occured 。因为子模块多处被调用,而且顶层模块中电容摆放位置不同,所以没有在子模块layout中画出电容,而是在顶层模块画出,请教各位大神,这样摆放虽然不好,但是warning  是否和这个有关,SCONNECT conflict 。Multiple stamping occured 出现的可能原因 都是什么???

子模块中电容并未画出

子模块中电容并未画出

顶层模块中多出调用子模块

顶层模块中多出调用子模块
发表于 2016-9-5 17:04:50 | 显示全部楼层
lvs有问题吗
发表于 2016-9-5 21:17:45 | 显示全部楼层
这些事假错,和LVS COMMAND FILE有关,需要CAD解决
 楼主| 发表于 2016-9-8 09:06:19 | 显示全部楼层
回复 2# suly


   LVS 没有问题,结果是那个 电阻有问题。已经解决啦
 楼主| 发表于 2016-9-8 09:07:25 | 显示全部楼层
回复 3# ZMOS
问题出在电阻那了,已经解决
发表于 2022-9-23 11:10:51 | 显示全部楼层
我也出现了这个问题,后来发现是调用多个子模块时,电源和地都分开了。在一个硅片上出现了多个电源和地,将电源和地分别接在一起就不会报错了。
发表于 2022-9-23 13:20:55 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 前天 15:08 | 显示全部楼层
感谢分享
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