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楼主: tfangli1234

[讨论] MOS管结构的ESD是怎样起作用保护的?

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发表于 2014-11-27 16:33:20 | 显示全部楼层
说白了,ESD要在面积 对功能电路的影响  对各种模式放电情况的了解的基础上,全芯片来考虑的,不仅与实际的ESD器件有关,还与ESD网络密切相关
发表于 2015-1-14 15:11:27 | 显示全部楼层
回复 8# cookieyuz


   高频里哪些过程会让RC——clamp误出发呢?
发表于 2015-1-24 16:55:26 | 显示全部楼层
Still need more explaination related ggmos
发表于 2015-9-8 18:35:03 | 显示全部楼层
Mingdao ker的文里面好像说RC参数要在0.1ns-1us之间。
不过浪涌会怎样呢?
发表于 2015-10-27 10:17:34 | 显示全部楼层
我也有个疑问求分析,说案例吧:芯片由于面积的原因,vcc只能放一个pad,放了两个esd在不同的地方(当然esd的vcc是接io ring),esd是ok的,但把两个esd放在相同的地方,就esd有问题,这怎么分析,他是先esd电路生效再到vcc吗?
发表于 2015-12-4 10:21:49 | 显示全部楼层
受教了
发表于 2016-3-10 11:07:11 | 显示全部楼层



这个问题有趣,放在相同地方和不同地方,距离vcc各有多远距离?esd是IO对电源正电压还是负电压挂的?
发表于 2016-3-10 15:26:19 | 显示全部楼层
.GGNMOS和GCNMOS的差别和优缺点

GC的优势在于能够比GG更快地响应transient,在较短时间内进入snapback, 用来改善 GGNMOS 无法 uniform turn-on 的缺点。GGNMOS由于通常面积较大,需要多finger结构,而其触发机理是由寄生NPN晶体管导通而进入snapback区域的,所以,其多finger由于基极电阻差异极可能导致不同时导通;而GCNMOS是用电压的上升时间来判断正常上电和ESD冲击的,RC具有延迟效果,所以,其NMOS不会存在多finger不同时导通的问题,但是gcnmos rc 大小设置不合理,也可能引起只有表面导通,需要的面积未必更小。
同样的NMOS的尺寸情况下,对比GCNMOS,GGNMOS两种结构对比:
1)GC当然费面积。
2)ESD脉冲来时,GCNMOS的耦合会比GGNMOS(Cgd的寄生电容<外部加的Cap)的快,而且GCNMOS的耦合电压会高,栅极上有电压,沟道会有一定的电流流到衬底,从而较低的Vt1就能使寄生NPN开启,衬底泄放ESD。
3)但要控制好GCNMOS的Cap大小,若GCNMOS的强耦合使NMOS的栅极电压过高>Vth时,NMOS将导通,ESD 2KV,等效有1.33mA的电流通过NMOS沟道泄放很容易就烧坏,故GCNMOS需足够的面积,要不然效果更差。
4)要付出的代价是, 在进入snapback region前, 有部份的ESD current会走 NMOS gate下的surface channel,在寄生的 lateral BJT 启动前,  NMOS的 surface channel 必需先顶住,不可以被烧毁. 因会 surface channel 很浅,需足够的散热面积以避免被烧毁, 所以唯有加大 width 一途,这也就是为何GCNMOS 一般必需使用较大size的原因。
发表于 2016-3-10 16:15:33 | 显示全部楼层
飘过~\(≧▽≦)/~啦啦啦
发表于 2021-6-4 13:11:53 | 显示全部楼层
膜拜,学习,mark一下
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