contact & via大小问题

big_cattle · 发表于 2015-8-3 12:07:32

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同一process中contact & via大小一般都只有一种size，这是出于何种考量？process上看应该是可以做各种size，是否是出于电流密度的考量？

zgf85644958 · 发表于 2015-8-3 14:47:30

可能跟精度有关吧

ZMOS · 发表于 2015-8-3 16:29:37

不同制程有不同的考量，不是每個制程都遵循；
CMOS氧化層厚度會取決CONT/VIA 可控制所需的大小;

huishenggu · 发表于 2015-8-3 22:24:22

同样的 process还有不同的code。。。。

cxl666 · 发表于 2015-8-4 08:43:48

回复 1# big_cattle

提取结论本身就错了。同一process con/via size大部分是不一样的，当然也有一样的。top via与top-1...一般情况下是不一样的，特别对于小尺寸工艺。

big_cattle · 发表于 2015-8-5 15:48:34

回复 5# cxl666

可能表述有问题，这样讲好了，比如所有mos上的contact size一般都取min，而且是同样大小，这样做成同样大小目的是？

trumen · 发表于 2015-8-5 19:22:02

我记得这个应该是使用钨塞工艺有关，确保垫积时间一致？
直接使用铝回流做的就没有这个限制

yl心在路上 · 发表于 2015-8-5 22:23:31

好像一般有两三种尺寸的via，但是只用到最小的

shkao0201 · 发表于 2015-8-6 10:07:31

有些process會考量蝕刻問題,開太大容易造成contact 或via spiking

LJFZHX · 发表于 2015-8-6 17:45:53

这个主要是和VIA/CONT 填充有关, size偏大的CONT/VIA 填充的时候中间就容易填不满

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