混合集成电路设计转IC设计方向好转么

meidierli

system in a package!!!!!

像疯

回复 2# hezudao
薄厚膜混合集成电路，集成度介于PCB与集成电路之间，工艺上跟PCB大同小异，主要是在陶瓷基片上制作电路，硅铝丝或金丝引线键合裸芯片与金导带，然后进行全密封封装组成的电路。

像疯

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你是做PCB的？也就是IC外围应用？
semico_ljj 发表于 2015-3-10 13:22

                               
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不是IC外围应用

fightshan

回复  hezudao
薄厚膜混合集成电路，集成度介于PCB与集成电路之间，工艺上跟PCB大同小异，主要是在陶瓷基 ...
像疯 发表于 2015-3-11 09:00

                               
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    楼主搞的这个是不是芯片二次集成的工艺？记得本科的时候学过一门课就是这个名字，那时候懵懵懂懂根本不知道这是啥玩意，而且教材都是学校自编的，一脸嫌弃········此混合集成电路其实跟IC基本没有关系，感觉是一个中国特色的创造·········
   楼主要转IC设计应该有些半导体物理之类的基础最好，不然转做PCB吧，做得好也非常好啊········

像疯

回复 6# jiang_shuguo
看清楚题目，是转好嘛，完全对口还叫转么

像疯

回复 14# fightshan
这个工艺并不是中国特色，国外早已有之，而且目前这方面工艺国外也一直在发展，这种工艺的存在有它特定的优势，相比于PCB他的集成度稍高一些，相对于IC那种集成电路这种工艺更灵活一些，灵活主要体现在薄厚膜电阻可调，比如AD/DA以及滤波器等需要精确调整电阻一类的电路比较合适，另一方面的灵活性也在于可以集成不同样式，不同封装的器件，包括一些相对数值较大的电容电感等器件，这种工艺大多应用于军方，所以生产出来的产品市场面很窄，市面上也不多见。

像疯

你确定你学的方向是混合集成电路？还是你自己起的名字
wolfhero 发表于 2015-3-10 16:02

                               
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这种工艺也有几十年的历史了，而且现在还在发挥作用，具体可以在网上找找，也可以参考《混合微电路技术手册》这本书

像疯

做这方面的不多么

hszgl

回复 18# 像疯


   不是不多，是这个论坛里的人大多没有接触过。文人相轻，工程师们容易在对自己不熟悉的领域里表现的比较心高气傲。楼主不要太介意。   当然楼主这个行业的全称叫“薄厚膜混合集成电路”，由于IC方面还有“混合信号集成电路”这个概念，容易混淆。

   最后，如果要转行，首先要补充半导体物理的基础知识，而且模拟IC目前处于低谷，硬件资源极大丰富，转这行性价比很低，望慎重考虑。

superchildren

转行需谨慎！怕的就是入一行，怨一行。每一行都不容易的，哪怕是公务员。