pad下方衬底的隔离问题

上海大学 · 发表于 2015-1-14 14:25:38

标准pad一般有RC——clamp，GGNMOS、GGPMOS、二极管、三极管等电路

上海大学 · 发表于 2015-1-14 14:26:38

回复 10# mk2003

这类pad带来的电容有没有0.1pF？

timesmile · 发表于 2015-1-14 15:00:09

回复 20# hszgl

seal ring接到本地必须要断开啊
seal ring可以断环吗如果我有N个地，是不是可以把seal ring断成N个？感觉好像不行啊

有人把seal ring断成N个吗

mk2003 · 发表于 2015-1-14 19:52:34

本帖最后由 mk2003 于 2015-1-15 10:59 编辑

回复 22# 上海大学

没吧，后防出来接近0.2p

hszgl · 发表于 2015-1-15 02:06:10

回复 23# timesmile

单地就不用断。多地，那接到电流最大的地上。

上海大学 · 发表于 2015-1-15 09:03:15

现在pad都归在模拟的人来搞了

上海大学 · 发表于 2015-1-15 09:54:40

回复 24# mk2003

0.2pF？

上海大学 · 发表于 2015-1-15 10:06:48

回复 23# timesmile

可以断成N个，比如PA在pad处断，但整体一圈还是金属连一起的，

要注意接你芯片的大地——数字地，不要接比较干净的模拟地。

上海大学 · 发表于 2015-1-15 10:10:33

回复 11# hszgl

的确，高频是应该怎样

timesmile · 发表于 2015-1-15 12:34:14

回复 25# hszgl

多地接到电流最大的，有什么好处？
之前都是接到down bonding最多的地

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