封装技术问题求助！

zhurihuofeng · 发表于 2014-8-19 14:49:42

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各位大神好！实验室最近流片回来，准备封装，但是无奈不太了解封装技术问题。芯片有24个pad，无大电流和高频信号。不知道sop，dip和cob哪种好一点？而且cob是用于LED封装的技术，适用于ic芯片封装吗？这三种封装的价格如何？谢谢~

孟良1988 · 发表于 2014-8-20 09:17:14

SOP与DIP对比： 1 SOP需要设计测试板才能够进行测试，
                           DIP可以直接用万能板进行测试；
                     2 价格方面，不同的封装公司会有区别，学校课题组芯片封装量不大，
                           大一点的封装公司一般不会接受你的订单，小一点的封装国内游很多；

COB——就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
         个人觉得不太是适合前期芯片测试！

zhurihuofeng · 发表于 2014-8-20 09:28:54

回复 2# 孟良1988
多谢指导！为什么cob不太适合前期芯片测试呢？

icfbicfb · 发表于 2014-8-20 10:20:15

cob可以做简单的测试，是高效的方式之一，

kopzinc · 发表于 2014-8-20 10:52:24

本帖最后由 kopzinc 于 2014-8-20 10:55 编辑

sop不方便测试，因为你总得焊接吧？
cob和dip可以用来测试，毕竟插拔都方便。
成本方面：小批量小pin数的cob相比于dip还是不太划算，因为pin少于一定程度，快封一般提供的是基板，要求你自己焊针，比较麻烦--。而且价格方面，pin数小的成本和dip差不多，因为dip按颗算，而cob是机台设定+线数，相当于批量越大越省钱。所以建议你测试如果没有太大的要求就用dip就好。
其实这些东西你直接问快封的企业都会回答你的。

zhurihuofeng · 发表于 2014-8-20 14:53:22

回复 4# icfbicfb
谢谢！cob确实很快，好像三天左右就能回来测了

zhurihuofeng · 发表于 2014-8-20 14:55:58

回复 5# kopzinc
谢谢你的建议！我正要问问快封的公司~

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