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[讨论] 讨论:为什么衬底接触到MOS管的距离要在25um以内?

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发表于 2014-6-13 09:46:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 rzls007 于 2014-6-13 09:49 编辑

做版图时,要将MOS管放在距离衬底接触25um以内的地方,据说原因有两个:1. 减小SCR结构中的基极电阻。2. 给MOS管提供良好的背栅电位。     对于第2条,我有些疑惑。因为外延下面的P+衬底和退化阱工艺都使得MOS管背栅到"衬底”的实际电阻不会太大,所以应该能为MOS管提供良好的背栅接触。请对原理比较了解的大侠们来讲一下吧。
发表于 2014-6-13 10:50:58 | 显示全部楼层
防止latch up
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发表于 2014-6-13 11:39:37 | 显示全部楼层
虽然阱或衬底的掺杂浓度可能不低,但是因为电源或地总是从芯片的某一点接入的,并不是整个阱或衬底都能被认为是电源或地,距离太长也会使电阻变大,所以总会有个距离限制,不同工艺可能有所差别。
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 楼主| 发表于 2014-6-13 11:47:14 | 显示全部楼层
回复 3# ygyg100


   讲得好!
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发表于 2014-6-16 15:06:38 | 显示全部楼层
不仅要符合25um以内,越近越多越好。
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发表于 2014-6-16 21:58:16 | 显示全部楼层
尽量多打衬底接触,只要面积允许
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发表于 2014-6-17 11:07:24 | 显示全部楼层
如果大片PMOS器件,没有空间,只可以在周围放一圈呢?
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发表于 2014-6-17 14:29:13 | 显示全部楼层
回复 7# betaice


   在管子之间加呗。
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发表于 2014-6-24 10:19:59 | 显示全部楼层
可以围成“田”字或者“日”等形状的
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发表于 2014-7-23 15:09:29 | 显示全部楼层
看一下latch-up的原理,就差不多搞懂這個問題了。
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